LTCC的制備工藝及應用

LTCC陶瓷種類固然很多，但其陶瓷料制備的方法一般分為兩種，即高溫熔融法和化學制備法。高溫熔融法是將各種氧化物按照預定的比例混合，在高溫熔煉爐（一般高于1400℃）中發生液相反應，經過水淬，最后球磨或者超聲粉碎，獲得玻璃陶瓷粉料；化學制備法是將不同比例的氧化物和反應物溶入特定的溶液里，經過反應產生沉淀，沉淀物為玻璃陶瓷粉料，這種方法制得的粉料活性較高。

LTCC工藝涉及到陶瓷漿料的準備和配制，并流延成為最大可達幾毫米的生瓷帶料。然后，生瓷帶被裁切為單獨的小片，通過機械或激光的方法沖制需要的通孔。下一步，利用絲網印刷、微孔注漿等技術將金屬導體（Cu、Ag和Au等）填充生瓷帶上的孔，并制作導電圖形。最后，將單層的生瓷帶按工藝要求堆疊在一起，經單軸和等靜壓力層壓而結合在一起，低溫（900~1000℃）燒結成型，最終制成高密度集成電路，也可以內置無源元件，在其表面貼裝IC和有源元件，制成無源/有源的混合集成功能模塊。

由于LTCC優異的性能，它已被成功的應用于電路集成封裝，多芯片模塊(MCM)，微電子機械系統(MEMS)，各種片電感，片電容，片式變壓器，片式天線的制造。應用領域涉及通信，汽車電子，醫療電子，航空航天和軍事電子等。